硅基三维集成电路技术-创新成果-全国高校区域技术转移转化中心(江苏)

创新成果

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研发团队	西安电子科技大学杨银堂教授团队
技术领域	信息超材料
项目简介	面向射频/微波系统微型化、高密度一体化集成需求，该项目突破传统平面集成电路的物理限制，通过三维堆叠技术实现系统级芯片集成，解决后摩尔时代半导体器件的功耗、互连延迟及电磁兼容性难题。市场应用前景：依托西安电子科技大学在集成电路领域的学科优势(全国排名第2的集成电路专业2),已形成从设计到封测的全链条研发能力。中国集成电路市场规模预计2025年突破1.9万亿元，其技术成果将在通发展规划：该项目通过“技术攻关一平台支撑一产业协同”的三阶段路径，深度融入国家集成电路产业战略，计划在2025-2030年累计投入研发资金超10亿元，形成覆盖通信、国防、智能终端的立体化产业生态。