平台简介
芯片设计测试加工平台聚焦信息通信芯片领域，构建了覆盖技术研发与成果转化全链条、全流程的完整支撑体系。
平台定位
光电融合集成中试平台是衔接光电技术实验室研发与规模化量产的核心枢纽，核心聚焦光电融合领域“实验室成果-工艺定型-量产适配”的关键转化环节，填补实验室研发与工业量产之间的技术鸿沟
工艺覆盖
平台广泛开展核心器件关键工艺开发，重点覆盖光电探测器芯片、激光器芯片、调制器芯片、硅光芯片四大类核心光电芯片，构建全品类核心器件工艺开发能力
核心优势
兼容硅基、Ⅲ-Ⅴ族、铌酸锂等不同材料体系的光电融合异质集成工艺，针对性破解行业内不同材料兼容性差、工艺稳定性不足、量产成本偏高的核心痛点，搭建标准化、可复用的中试验证与工艺优化体系
产业价值
支撑光电融合产业链上下游的关键技术突破，助力实验室技术成果快速转化为规模化量产能力，降低技术转化风险与成本，推动整个光电融合产业高质量、规模化发展
平台图片
材料工艺
应用场景
光电融合产业链各环节
覆盖通信
光电子
半导体
微信公众号
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