200Gb/s 异质集成光收发芯片-创新成果-全国高校区域技术转移转化中心(江苏)

创新成果

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研发团队	西安交通大学李丹副教授‌团队
技术领域	先进通信
项目简介	项目简介：该项目聚焦于异质集成光收发芯片的研发，其核心成果为学术界首个单通道200G SerDes收发机的完整解决方案。采用130nm SiGe BiCMOS工艺实现200Gb/s模拟MUX/DEMUX模块，搭配28nm CMOS工艺实现100Gb/s混合信号收发模块，通过异质集成提升性能与能效。单通道速率达200Gb/s（PAM4调制），同时通过架构优化显著降低传输延迟，与ODSP方案相比，在相同能效下延迟降低超过50%。市场应用前景：芯片为重定时可插拔光学器件设计，实现200Gb/s性能，避免插损影响，提升传输效率与稳定性。低延迟特性降低50%，满足超大规模数据中心实时算力需求。发展规划：西安交通大学200Gb/s异质集成光收发芯片项目市场应用前景。