光通信芯片与数据传输技术-创新成果-全国高校区域技术转移转化中心(江苏)

创新成果

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研发团队	西安交通大学李丹教授团队
技术领域	先进通信
项目简介	技术核心与研发路径：西交大光通信芯片技术以低成本CMOS工艺和异质集成技术为核心，覆盖光纤接入、数据中心及国防领域，通过产学研协同攻关技术瓶颈并实现规模化应用。市场定位与竞争优势：项目在光纤接入、数据中心及国产替代市场具备显著优势，依托低成本工艺与技术整合能力，切入千亿级光通信市场，加速国产高端光芯片的技术转化与商业化落地。战略路径与发展目标：2025-2027年：实现10G PON芯片规模化商用（覆盖超50%千兆入户市场），完成400Gb/s相干光通信芯片研发；2030年：突破硅光子技术量产瓶颈，主导智算中心光互联芯片市场，推动国产25G+高端光芯片市占率提升至30%。行业覆盖与场景适配：技术成果适配光纤通信、数据中心、工业制造、智能汽车、国防军事及AI计算领域，支持多场景高速数据传输与互联需求。