一种用于芯片封装与集成电路板的高导电油墨及图案化印刷技术-创新成果-全国高校区域技术转移转化中心(江苏)

创新成果

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研发团队	南京邮电大学化学与生命科学学院李东东博士
技术领域	未来网络
项目简介	项目简介：本团队开发的高导电油墨具有良好的电学性能、耐高温性能、以及较高的附着力和耐磨损性，能够承受电路板的工作环境和外部应力，确保电路板的稳定性和可靠性。同时，芯片封装油墨还可以定制成不同颜色和粘度，满足不同封装要求的需要。市场应用前景：应用场景广泛，高导电油墨作为电子工业的重要材料之一，具有广阔的市场需求。技术先进性、原创性：高导电油墨良好的耐热性、耐腐蚀性和耐磨性。应用范围：应用场景包括电子产品制造、通讯设备、汽车电子、工业控制等领域