高压智能功率驱动芯片设计及制备的关键技术与应用-创新成果-全国高校区域技术转移转化中心(江苏)

创新成果

首页 - 高校成果 - 创新成果

研发团队	东南大学电子学院孙伟锋教授
技术领域	信息超材料
项目简介	攻克高压智能功率驱动芯片“卡脖子”技术，突破浮置衬底高低压兼容、低损耗功率器件、技术自主化突破抗瞬时电冲击电路及高密度集成互联四大核心技术。成果支撑全球首条350km/h京张高铁智能空调系统，打破美欧垄断实现工业智能电表70%市行业影响场份额，家电芯片累计销售超16亿颗且国内市场占有率第一，失效率低于十万分之一，推动我国高压功率芯片从进口依赖迈向自主可控与全球供应。高压智能功率驱动芯片，被三星、松下、亚马逊、美的、华为等100余家国内外公司采用。其中，研制的芯片已应用于“世界首条350公里时速智能高铁—京张高铁”空调系统，支持了我国自主知识产权的高铁发展；芯片已应用于新一代智能电表，供货前十大电表企业技术成熟度。