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前言
体积大、功耗高、功能单一……通信集成电路封测环节常成“卡脖子”难题？
南京邮电大学与我们共建的通信集成电路封测与可靠性中试平台，为各大高校和企业提供一站式服务，助力其突破中试瓶颈。本期【平台推介】，带你走进这一硬核中试平台！
通信集成电路封测与可靠性中试平台，由信息通信分中心与南京邮电大学共建。依托学校在芯片研发领域的科研积累，面向5G/6G、物联网、人工智能等领域，提供先进封装设计仿真、加工测试及可靠性评估的一站式中试服务。
平台聚焦混合键合、2.5D/3D等先进封装，旨在缓解资源紧张、降低样品成本、缩短验证周期，助力高校及中小企业突破工艺瓶颈。同时作为实践教学基地，培养封测领域高端人才，为半导体产业发展储备技术与人才力量。
平台目前已获批超长期国债支持，并计划于今年10月启动1400平方米超净间建设，预计采购34套设备，仅设备投资就超过2亿元，年底前将完成价值4000万元的首批6台/套核心设备采购，计划明年11月投入试运营。
欢迎各高校、科研团队及企业
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共赢芯片封测新未来！
联系电话：025-52751912
