集成电路、光电芯片TCB热压键合技术与装备-创新成果-全国高校区域技术转移转化中心(江苏)

创新成果

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研发团队	华中科技大学
技术领域	光电融合
项目简介	封装技术瓶颈制约高速光模块发展传统PD打线键合存在信号延迟大、散热差、引脚密度低等缺陷，难以满足高速光电芯片小型化、高密度及高可靠性需求，严重限制800G/1.6T光模块性能升级。倒装热压键合技术突破传统封装瓶颈通过芯片与基板直接倒装热压键合(TCB),实现极短信号路径、低寄生电感、高效散热及高I/O密度，适配高速光模块封装需求，破解传统打线方式物理极限。高密度封装核心优势技术显著缩短信号延迟，提升高速传输性能；强化散热支撑高功率器件运行；引脚密度提升3-5倍，兼容2.5D/3D IC先进封装，为AI芯片、物联网设备提供底层技术支撑。应用前景：赋能高算力场景技术演进已开发样品验证技术可行性，未来将向更小尺寸、更高可靠性方向迭代，广泛应用于高速通信、数据中心、Al芯片及光模块领域，推动高算力场景封装技术革新。