数据中心互联光电融合同源相干集成芯片-创新成果-全国高校区域技术转移转化中心(江苏)

创新成果

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研发团队	华中科技大学
技术领域	先进通信
项目简介	AI大模型驱动数据中心带宽激增，但国产7nm以下DSP芯片工艺受限，导致高端相干光模块面临性能瓶颈与自主可控风险，亟需突破"卡脖子“技术封锁。首创"同源相干"光电融合方案，双轨破局:光域通过偏振控制硅光集成芯片实现实时800GMIMO-free系统，免除MIMO算法;电域采用低采样率信号增强技术，降低DSP对先进制程依赖，构建高性价比解决方案。技术打破DSP芯片封锁，架构简化提升能效，获中国通信学会二等奖及颠覆性技术大赛优胜奖。阿里云验证落地，适配800G+数据中心互联需求，为国产替代提供低功耗、低成本超越路径