应用于半导体车间物流的高精度驱动与智能控制系统研发

成果单位:
发布时间:2025/12/17
浏览量:6

需求类型

技术改造

意向投入金额(万元)

面议

单位名称

江苏道达智能科技有限公司

所属技术领域一级

先进制造与自动化

所属技术领域二级

先进制造工艺与装备

合作方式

技术转让,合作开发,技术许可,其他

需求描述

随着半导体制造工艺向3nm及以下先进制程演进,传统机械轨道式天车因接触摩擦产生的微粒污染、定位精度不足(通常为毫米级)、维护成本高等问题,已难以满足高洁净度(Class 1标准)和微米级传输精度的要求。通过研发用于半导体车间物流的高精度驱动与智能控制系统,及相关技术攻关。打破国际巨头在半导体自动物料搬搬送领域高端市场的技术垄断,解决卡脖子技术问题。

现有基础