航空先进复材微细结构水导激光精密加工工艺与装备

成果单位:
发布时间:2025/12/17
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研发团队

哈尔滨工业大学机电学院

技术领域

具身智能

项目简介

针对进气格栅、隔热屏和蒙皮等陶瓷基、树脂基复合材料部件加工质量差、效率低等问题提出了水导激光精密加工技术。突破了高能激光与微细射流高效低损耗耦合等关键技术,研制了具有完全自主知识产权的水导激光加工模块和三轴、五轴专用加工装备,实现了微孔深径比≥20和微槽深宽比≥40、损伤层厚度<5um的技术指标。项目成果获授权发明专利3项,2021年国家部委科技进步一等奖1项、2017和2015年省级科学技术进步奖2项。
市场应用场景:该技术能够替代超快激光、电火花、机械加工等技术,首次应用于陶瓷基复材隔热屏气膜孔加工并应用于上海卫星制造厂金刚石热沉微槽加工。还可推广应用于半导体领域碳化硅晶圆、金刚石/铜复材切割等。